Muda wa kutuma maombi ya kupokea ufadhili kwa Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu nchini HELB umesongezwa mbele hadi Oktoba 7, 2023.
Bodi hio (HELB) ya kiserikali kwa ushirika na wizara ya elimu ilianzishwa mnamo Julai mwaka 1995 kupitia Bunge ‘Sheria ya Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu’ Sura ya 213A.
Kulingana na Waziri wa elimu Ezekiel Machogu, wanafunzi takriban 265,000 bado wanatarajiwa kutuma maombi ya ufadhili huku wanafunzi karibu 156,000 wakiwa tayari wametuma maombi yao kufikia tahere 5 Septemba .
BY EDITORIAL DESK